ケーブルモデムの内部には有名半導体メーカー各社の専用IC(ASIC)が使われており、それらのICの仕様を観察しますと将来のケーブルモデム製品の動向を読めるかも知れません。このページでは、そのような事をまとめてみました。
(1)Broadcom Corporation
http://www.broadcom.com/cablemodem.html
このメーカーの最新ICとしては、BCM3352というのがあります。このICの主な仕様ですが、
http://www.broadcom.com/pbs/BCM3352.pdf
HomePNA 2.0内蔵
4内線分のIP電話インターフェース
無線LAN付きの仕様に拡張可能
といった事があるようです。また、通常はBCM3415というチューナーチップと組み合わせて用いるようです。
http://www.broadcom.com/pbs/BCM3415.pdf
また技術内容の詳細が不明なのですが、同社では PROPANE という技術を盛んに宣伝しているようで、これを用いると伝送容量が約3倍になるとされているようです。どなたか技術内容の詳細をご存知でしたら、ご教授をいただけますと幸いです。
http://www.broadcom.com/pbs/propane.pdf
最近ですが、BCM3349というチップが出ているのも発見しました。(2004年に商品化?)
http://www.broadcom.com/collateral/pb/3349-PB01-R.pdf
それからBroadcom社ですが、2003年6月になってからCMTS(センターモデム)用のチップセットも発表をしているようです。
http://www.broadcom.com/docs/promoCMTS.html
http://www.broadcom.com/
チップの種類としては、下記の通りになります。
BCM3214
QAMLink・DOCSIS 2.0-based Media Access Controller
(MAC)
(全体を制御するMACチップ。このICを中心として、1DS/6US構成のCMTSを作る事が可能。)
BCM3140
QAMLink DOCSIS 2.0-based Dual A-TDMA/S-CDMA
Burst Receiver
(上り回線用のチップ。IC一つに、上りポート2つ分の回路を内蔵。)
BCM3040
QAMLink DOCSIS 2.0-based Modulator
(下り回線用のチップ。)
(2)Conexant Systems, Inc.(元:Rockwell Semiconductor Systems)
CX24943 ケーブルモデムASIC
http://www.conexant.com/products/prodparts.jsp?id=789
CN2811 チューナーチップ
(3)Imedia Semiconductor(テラヨン社の子会社)
このメーカーは、DOCSIS 2.0対応のASICを販売しているようです。テラヨン社のDOCSIS 2.0製品が、これを採用していると思われます。
IM6030/IM6031 Integrated Cable Modem Processor
このASICの場合、DOCSISのケーブルモデム機能だけではなく通信プロセッサ機能も内蔵しているようで、その部分はたとえばファイアーウォール、NAT、DHCP、PacketCable、CableHome といった、いわゆるブロードバンドルーター機能をこのASICだけ実現できるようです。
なお、このメーカーのホワイトペーパー(技術白書)が、下記に掲載されています。
(4)Intel(元:Stanford Telecommunications Inc.(STEL))
http://www.intel.com/design/network/products/bband_access/index.htm?iid=ipp_home+comdev_broadband&
STEL-2176 ケーブルモデムASIC
http://www.intel.com/design/cable/STEL-2176/
(5)STMicroelectronics
STV0396 ケーブルモデムASIC
http://www.st-japan.co.jp/15_ppamph/pdf_2001/53.pdf
(6)Texas Instruments
http://www.ti.com/sc/cablemodem/
TNETC4040 ケーブルモデムASIC